在 9 月 13 日召开的“好奇心上头”主题活动中，苹果正式推出了 iPhone 15 系列新机。
其中，更高端的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款手机，获得了大众的广泛关注。
这两款机型所搭载的芯片为苹果最新的 A17 Pro，不仅是业界首款 3 纳米芯片，也是苹果 A 系列芯片首次以 Pro 命名。
苹果再秀刀法，消息称普通版A17采用低成本3nm工艺-1
在 A17 Pro 问世后，许多网友都好奇苹果后续是否会推出普通版 A17 芯片；而如今，关于这颗芯片的情况，有所流出。
据 @手机晶片达人，明年两款 iPhone 16 基础版所用 SoC 名为 A17，基于 N3E 工艺，不同于目前 iPhone 15 Pro 系列中搭载 A17 Pro 芯片所采用的 N3B 工艺，其成本将会更低。
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其实早在数月前，消息人士 Revegnus 和媒体 MacRumors 就曾透露过类似内容。
他们均表示，苹果今年的 A17 Pro 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用 N3E 工艺。
当然，苹果明年全系芯片均基于 N3E 工艺量产。
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根据此前报道，台积电曾谈到过 3nm 基础版 (N3B) 节点以及 3nm 增强型 (N3E) 的部分数据。
简单来说，N3E 是 N3B 稍微“廉价”一些的版本，放在最终芯片上可以说相比性能更注重的是功耗控制方面。
对于新的 N3E 节点，高密度 SRAM 位单元尺寸并没有缩小，依然是 0.021 µm²，这与 N5 节点的位单元大小完全相同。
在 IEDM 期间，台积电透露 N3B 的 CGP 为 45nm，是迄今为止透露的最密集的。这领先于 Intel 4 的 50nm CGP、三星 4LPP 的 54nm CGP 和台积电 N5 的 51nm CGP。
此外，有知情人士透露，高通骁龙 8 Gen 4 处理器也将由台积电的 N3E 工艺量产。
相比较骁龙 8 Gen 3 处理器，高通在骁龙 8 Gen 4 处理器上弃用了 ARM 的 CPU 设计，转而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。
消息称高通骁龙 8 Gen 4 有两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收购、用于开发定制 CPU 的公司名称。
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相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片，苹果本次推出的 A17 Pro 首次采用 3nm 制造工艺。
起初据 Geekbench 跑分成绩显示，苹果 iPhone 15 Pro 以及 iPhone 15 Pro Max 的单核得分为 2908 分，多核为 7238 分。
两款机器搭载的 A17 Pro 频率达到了 3778MHz，配备 8GB 内存，运行 iOS 17 系统。
后来根据多个数码博主晒出的最新跑分来看，单核 / 多核成绩又实现了提升，分别达到 2999/7779 分，创下新纪录。
这样算下来，相当于单核提升了 13.5％左右，多核提升了 11％左右。
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此外，a7从苹果官方获悉，这一代 iPhone 15 系列机型均采用了比 iPhone 14 系列更大的电池，但续航时间并没有任何改进。
  • iPhone 15：20 小时
  • iPhone 15 Plus：26 小时
  • iPhone 15 Pro：23 小时
  • iPhone 15 Pro Max：29 小时

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